金融界1月22日动静，有投资者正在互动平台向甬硅电子提问：董秘您好，近期有研究演讲指出，甬硅电子已成为华为海思芯片的间接供应商，特别正在手机IC封拆范畴，供给BGA/SIP等封拆形式。此外，将来可能为华为供给相关产物。2023年，甬硅电子通过了华为的供应链审核和打样，请问。
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